负温度系数SMD系列的0603贴片热敏电阻
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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1. 特性:
·体积小
·无引线,适合高密度表面贴装
·优良的可焊性及耐冲击性
·适合波峰焊及回流焊
2. 用途:
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用
石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路
3. 结构尺寸:
类型 | L(长) | W(宽) |
0603(1608) | .063&plu*n;.006(1.6&plu*n;0.15) | .31&plu*n;.006(0.8&plu*n;0.15) |
类型 | T(厚) | M(端头宽) |
0603(1608) | .037max(0.95max) | .004min(0.10min) |
阻值(R25℃) 范围 (KΩ) | 0.2KΩ ~ 1000KΩ |
阻值(R25℃) 允许偏差 (%) | &plu*n;1%, &plu*n;2%, &plu*n;3%, &plu*n;5%, &plu*n;10% |
B值范围 (K) | 3200K ~ 4700K |
B值允许误差 (%) | &plu*n;1%, &plu*n;2%, &plu*n;3% |
耗散系数(在静止空气中) (mW/℃) | -- |
使用温度范围 (℃) | -30℃ ~ 125℃ |
热时间常数(在静止空气中) (S) | -- |
结构封装 | 贴片 |
外型尺寸 (mm) | 0603 |