供应薄膜温度传感器

地区:广东 深圳
认证:

深圳市科帝特电子有限公司

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*缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高;
稳定性好,*性高;
*缘性好;
阻值精度高;
使用*;
体积小、重量轻、便于狭窄环境安装。
温度测量。
温度控制。
温度补偿。
( 4 )应用范围

电脑、打印机、家用电器等。

( 5 )注意事项

勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良;
焊接时温度勿*过300℃,焊接时间*好不要*过0.5秒;
热缩套管时使用热风*,风*温度宜控制在120℃左右;
焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能*生产效率
    及缩短焊接时间;
*提示:请勿将手触及芯片(即电阻*)!

加工定制

品牌/商标

KDT

型号/规格

P-1331

种类

温度

材料

聚合物

材料物理性质

半导体

材料晶体结构

单晶

制作工艺

厚膜

输出信号

模拟型

*护等级

1

线性度

1(%F.S.)

迟滞

1(%F.S.)

重复性

1(%F.S.)

灵敏度

1

漂移

1

分辨率

1