玻封NTC热敏电阻

负温度系数（NTC）热敏电阻材料

由高纯度过渡金属

Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、

等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ，

 结合*的半导体切、划片工艺及玻封、

环氧工艺制成各种类型NTC热敏电阻，

产品种类*、精度高、稳定性好。

阻值范围0.5~2000kΩ，

B值范围2500~4500。

我公司现提供NTC热敏电阻 玻封1K 2K 5K 8.5K 10K  20K 47K 50K 100K 200K 500K 1400K等；B值 4等

还有环氧树脂 ，薄膜，单端玻封一系列产品，欢迎新老客户订购！