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1.*缘电阻:100MΩ/ 500V/DC
2.耐电压:1500V/DC/ 0.5mA无击穿
3.表面光滑*刺
4.黑色环氧树脂灌注,树脂灌注饱满无气泡
5.电线没有破损,端子压按*,经20N10秒拉力测试不松脱,*产品
是
KDT
P-229
温度
金属
半导体
单晶
集成
模拟型
1
1(%F.S.)
供应TC670ECHTR SOT23 MICROCHIP温度传感器
供应MCP9700AT-E/TT SOT-23 MICROCHIP 温度传感器
全新原装 TMP435ADGSR TI(德州仪器) 板上安装温度传感器
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