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负温度系数(NTC)热敏电阻材料
由高纯度过渡金属
Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、
等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ,
结合*的半导体切、划片工艺及玻封、
环氧工艺制成各种类型NTC热敏电阻,
产品种类*、精度高、稳定性好。
阻值范围0.5~2000kΩ,
B值范围2500~4500。
是
KDT
P-695
温度
金属
半导体
单晶
集成
模拟型
1
1(%F.S.)
供应TC74A5-3.3VCTTR SOT23 MICROCHIP 温度传感器
供应MCP9700AT-E/TT SOT-23 MICROCHIP 温度传感器
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