双面线路板 中山 广州 佛山 深圳 珠海 广东 惠州 东莞

 我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-8层

3、*大加工面积单面/双面板1240x800mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm
5、*小成品孔 0.2mm
6、*小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　&plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差&plu*n;0.05mm
9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、*电强度≥1.6Kv/mm
12、*剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米
19、常用基材： FR-4、高频板、CEM-1、94VO、94HB、