供应0-300°C非接触、红外温度传感器模

地区:上海 上海市
认证:

上海瑞若测控设备有限公司

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品牌:HLP 型号:TSEV01CL 种类:温度 材料:混合物 材料物理性质:半导体 材料晶体结构:单晶 制作工艺:集成 输出信号:数字型 *护等级:一般 线性度:1.5(%F.S.) 迟滞:1.5(%F.S.) 重复性:1.5(%F.S.)

性能:

非接触温度测量

*,小体积

较宽范围供电电压;

I2C数字接口

性能: 0°C – 300°C 温度范围

4V – 16V 供电电压

精度1。5%
2mA 电流消耗

运用:

非接触温度测量,气候控制,工业过程控制,家用电器