台湾天翼有铅锡球,有铅锡珠0.3-0.889MM

品牌:台湾天翼 型号:0.2-0.889MM 规格:有铅 合金组份:含铅 颗粒度:0.2-0.889（um） *:中RMA 清洗角度:免洗型

东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球，无铅BGA锡珠，BGA助焊膏.BGA返修助焊膏．10CC助焊膏.无铅松香膏.代理美国AMTECH助焊膏NC-559和RMA-223.美国BURNLEY助焊膏DM-200.美国YUNYING助焊膏XH-229助焊膏.

天翼科技自主研发了台湾*家BGA/CSP封装用锡球生产线,在*技术上已*了国内外*的技术,开发出了品质佳,封装性良好的产品.

公司*期年生产能力:半导体封装*锡球每月200亿/月颗粒. 公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球

生产的锡球品种规格主要有：

有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;

无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;
Sn95.5/Ag4/Cu0.5;

生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45
0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5
(单位：mm)