供应SCR无触点投切开关（可控硅投切开关）

品牌:* 型号:TS*0030 控制方式:双向 *数:三* 封装材料:金属封装 封装外形:平底形 关断速度:高频(快速) 散热功能:带散热片 功率特性:*率 额定正向平均电流:106（A） 控制*触发电流:5（mA） *大稳定工作电流:106（A） 反向重复峰值电压:1600（V）

TSC-KCG系列晶闸管可控硅功率模块是一种新型的可控硅控制电容投切开关，即TSC动态投切开关，具有电压过*时刻投入，不产生涌流；电流过*时刻切除，不产生高压；全波导通不产生附加的谐波，无声运行。是替代交流接触器的一种新型开关。TSC-KCG系列功率模块集成了晶闸管、触发板、散热器、轴流风机、温度控制、接线端子等，用户使用时只须上端接电源，下端接电容，二次端接控制器输出，接线简洁，安装方便。用于动态补偿的电容投切。

MCC-160-1600系列可控硅*与电容组投切之一，可控硅一个元件无法完成投切*须有，二*管、触发器，散热器，风扇，组成完成投切开关功能，

安装简单，接线方便，可控硅采用*，