产品特性: TO-220封装(瓷基片*型)。不用金属法蓝底板,而直接进行模压包封,使得瓷基片的*面积(及相应电阻模层的*面积)比较BR30型电阻器有所*,从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。 • 25°C 条件下额定功率50 Watt • TO-220 封装 • 高脉冲容差设计 • 全模压型 • 无感设计 • 电阻封装*同散热片*缘 规格: • 阻值范围:0.05Ω到1MΩ • 精度范围:&plu*n;1%, &plu*n;2%, &plu*n;5%, &plu*n;10% • 温度系数:10Ω及以上, &plu*n; 50ppm/°C, 1Ω到10Ω, &plu*n;(100ppm+0.002Ω)/°C, • *大工作电压:350 V • *缘层耐压:G*360A-96 方法301, 1,800V AC, 60s,△R ≦&plu*n;(0.15% + 0.0005Ω) • *缘层阻值:*小10GΩ • 额定功率:25°C条件下20W *负载:2倍额定功率,但不*过*大耐压的1.5倍,连续5秒钟,△R≦&plu*n;(0.3% + 0.001Ω) • 寿命:额定功率2,000小时,MIL–R–39009D 4.8.13 ,△R≦&plu*n; (1.0% + 0.0005Ω) • 耐湿:-10°C - +65°C, RH>90%, cycle 240 h,△R≦&plu*n;(0.50% + 0.0005Ω) • 热冲击:G*360A-96 方法107,条件F,△R≦&plu*n;(0.50% + 0.0005Ω) • 引线强度:MIL–Std–202, 方法211,条件A,拉力测试2.4牛顿, △R≦&plu*n;(0.20% + 0.0005Ω) • 高频振动:G*360A-96, 方法204,条件D, △R *大&plu*n;(0.40% + 0.0005Ω) • 引线材料:*氧化镀锡铜线 • 使用M3螺母*大扭矩:0.9 Nm
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