活塞环*激光打标机

半导体侧泵激光打标机DP50

设备介绍

主要特点：

加工光斑小、打标精细度高、光斑稳定*、速度快、打标效果较易调试，且功耗低、加工成本低，日常维护少。

适用行业：

金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子、珠宝、眼镜、五金、汽车、通讯产品、塑料按键、集成电路IC、*器械等行业。

DP50设备特点：

DP50半导体激光打标机光束质量高，出光模式好，光功率稳定，寿命长，性能价格比*高，耗材成本低，性能稳定，主要用于金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨、IC陶瓷等材料打标。
DP50半导体侧泵激光打标机又常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二*管侧面泵浦YAG激光打标机，半导体打标机是使用波长为 808nm 半导体激光二*管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的*脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

技术参数：