供应厂家无铅低温锡膏

低温锡膏产品特性
·适合低温焊接 ·焊点光亮饱满 ·残留少 ·*的焊接性能 ·*种长短回流焊炉

低温锡膏产品简介
BR50A低温锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用*助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的*认证。

低温锡膏包装与运输包装
目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，*运输冷藏*。