型号:片材 形状:18*13*0.3
用于功放块散热作用
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，*更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、蓝色、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本规格：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)HD1801 T(0.5~15mm)，W(330mm)，L(330mm)
