供应深云牌含银锡膏

型号:含银锡膏 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:320-400（um） 品牌:深云 规格:瓶装 合金组份:Sn/Ag/Cu *:高RA 类型:品种多样 清洗角度:免洗型 熔点:217-220

焊锡膏的特性

XJC8000系列免清洗无铅锡膏是依照*及JIS等国际标准为适应未来*要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用*的松香树脂和复合*氧化技术，选用低氧花度的球形焊料合金粉末和化学稳定性*强的膏状*型助焊剂炼制而成。适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。

有下列优点：

1.适应长时间印刷。

2.*度的*氧化能力。

3.具有良好的粘性和触变性，且粘性时间*长，不易塌陷。

4.具有*高的*缘电阻，无需清洗。

5.焊后不易产生微小的焊锡球。