无铅* 含银锡膏 高温锡膏

型号:SA*305 粘度:600（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:SA* 规格:Sn96.5Ag3Cu0.5 合金组份:Sn96.5Ag3Cu0.5 *:中RMA 类型:RMA 清洗角度:免洗型 熔点:217-227

． 印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；

2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移；

4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

宜兴市三诺锡业有限公司*从事电子焊料研究、生产、销售的厂家。主要产品有：焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、无铅锡产品、含银无铅锡产品和工艺合金线等。产品广泛应用于太阳能光伏组件产品、汽车铸造、线路板手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺，制冷工业、贵金属焊接、铜管、铜元件、F级*缘电器焊接，电容器，低温焊接，铝质电缆、铝质元件、照明电器