供应软性导热硅胶片垫片 通过U L SGS

导热*缘硅胶片 硅胶片垫片

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中*的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何*地带走更大单位功率所产生的更多热量。导热硅胶片是你*好的选择。

导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用*导热材料、消除空气间隙，从而*整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

跨越电子生产的导热硅胶片，具有*的柔韧性、优良的*缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到*缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及*化的设计要求,是*具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种*佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

跨越电子导热硅胶片型号有：HC HCH HCL HCG HCB HCP等。各种产品具体参数请浏览跨越电子公司网站或者直接咨询我们 ，为你提供*优质的产品和服务。