高温锡膏

品牌:MX 型号:311SC 规格:Sn99.3Cu0.7 合金组份:无铅 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 种类:松香型，免清洗型 熔点:高温(250度以上) *:高RA，中RMA，低R型 清洗角度:清洗型，免清洗型
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；

锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接