中温无铅锡膏

地区:广东 深圳
认证:

深圳市明威焊锡制品有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺
型号:锡/铋/银 粘度:230(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:MIX 规格:锡/铋/银 合金组份:锡/铋/银 *:多款* 类型:中温锡膏 清洗角度:按客户要求提供 熔点:172

产品特性

1.*的模板寿命和一致的细间距印刷性

2.可探针测试

3.优良的润湿性

4.低空洞性

5.透明残留物

产品介绍

本系列有铅焊锡膏(MX-300SP/MX-310SP/MX-320SP/MX-330SP),是可以采用空气回流的免洗焊锡膏,经过*的配方制成,以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长寿的模板寿命和粘附时间,满足当今*印刷以及高混合表面粘装线严格要求。良好的润湿性和焊接性,以*生产效率。

合金成份

合金元素

元素周期表之*号

合金组成(%

Sn

63.0&plu*n;0.50

Pb

37.0&plu*n;0.50

Bi

<0.030

Sb

<0.020

Cu

<0.030

Zn

<0.002

Fe

<0.020

Al

<0.001

As

<0.030

Cd

<0.002

熔点

固态温度

液态温度

183

183

锡粉氧化成份

产品规格

粒度

筛目代号

氧化率

2.3#

38-63µm

-230/+400

<70ppm

3#

25-45µm

-325/+500

<90ppm

4#

20-38µm

-400/+500

<120ppm

5#

15-25µm

-450/+500

<150ppm

物理及化学参数表

参数项目

标准规格

测试方法

外观

淡灰色,无分层

目视

焊剂含量(wt%

11.0&plu*n;0.5

JIS Z 3197 6.1

卤素含量(wt%

0.12&plu*n;0.01

JIS Z 3197 6.51

粘度(25℃时)

220~250 pa.s

Malcolm粘度计PCU205

回转3分钟于10rpm

颗粒体积(microns

25~45microns

*-TM650 2.2.14

水萃取阻*

>50kΩ·cm

JIS Z 3197 6.7

铬酸银纸测试

合格

*-TM650 2.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JIS Z 3197 6.6.1

表面*缘阻*测试

40℃90%96h

>1×1012

JIS Z 3197 6.9

85℃85%168h

>1×109

*-TM650 2.6.3.3

扩展率(%

>90

JIS Z 3197 6.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

*-TM650 2.2.43

锡点光亮度

光亮

目视

锡点周围残留物颜色

透明

放大目视

模板(钢网)设计

1.分离元件:丝印模板开口面积减少10-20%,可大大降低或消除元件间锡珠的出现。设计

成屋顶形状是达成减少面积的常用方法。

2.细间距元件:对于20mil(0.5)或更细间距元件,建议减少开口面积,有助于减少导致短路

的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体工艺来决定(一般为5-15%)。

3.为了使*的锡膏从模板开口释放出来,建议采用1.5的深宽比。深宽比指的是开口

的宽度与模板的厚度比。

印刷制程建议

1.使用环境

锡膏*佳的使用温度为24&plu*n;3℃,湿度为65%以下。

2.印刷

刮刀角度:45~60°为标准

度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45°,可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶

刮,离开接触距离:0mm

印刷压力:设定值是根据刮刀的长度及速度,应该以刮刀刮过钢板后*锡膏为准,

通常使用压力为5kg

印刷速度:根据电路板的结构,钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

模板材料:不锈钢、黄铜及镀镍板等。

回流焊接

*或热风可在空气或氮气环境中回焊,下图可作为您在生产过程流图的一般指引,对于不同密度、不同几何尺寸的印刷板和烘箱型,进一步的温度调整是*要的。典型的温度曲线图如下:

上述推荐的温度曲线适合于Sn6*b37之合金。根据具体场合包括电路板尺寸、厚度和密度等需作适当调整。

预热阶段

1. 预热区

预热区升温速率小于2.5℃/sec,时间应在60~90sec之间,具体根据回流焊温区

及其温差大小而定。若升温太快,由于热应力的作用,会导致受热敏感器件损坏、裂纹、

PCB板变形。而升温太慢,没有*时间使PCB的锡膏**温度,可能会影

响效果。

2. 恒温区(*发挥区)

恒温区升温速率小于1℃/sec,时间应在120~150sec之间,恒温区温度一般接近

锡膏的熔点。锡膏处于融化前夕时,锡膏中挥发物进一步去除,活化剂开始激活,并有

效地去除焊接处的表面氧化物。若时间过长会导致锡膏氧化,以致焊接后锡珠增多。活

性*发挥温度一般在120~180℃之间。

3. 回流区(融化区)

回流区峰值温度为210~230℃,时间应在30~60sec之间。回流区的升温速率控制

2.5~3℃/sec

4. 冷却区

冷却区降温速率为1℃/sec≤slope≤4℃/sec,一般设置为小于100℃,冷却区分水

冷和风冷,冷却太快,焊接点容易出现裂痕,冷却太慢,焊点比较暗淡。

十一 清洗

本系列锡膏设计用于免清洗制程,如有需要,可用*清洗剂清洗即可。

十二 锡膏使用注意事项

1. 锡膏只能用于工业用途

2. 锡膏须冷藏在3~10℃以延长保存期限。

3. 在使用锡膏前*须将锡膏回温24小时,方可使用。这样可以避免由于温

差大而在锡膏表面产生水份,以减少(避免)锡珠的产生。

4. 锡膏回温后,要均匀搅拌1~3分钟。

5. 在生产时,把未使用的锡膏密封好。

6. 锡膏*佳的使用温度为24&plu*n;3℃,湿度为65%以下。

7. 锡膏印刷3~5块板后,擦拭钢板网一次。

8. 锡膏印刷2~3小时后,要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。

9. 使用过的锡膏应分开放置,切记不能将已用过的锡膏和未用过的锡膏混合放

置。