供应Sn6*i35Ag1无铅低温锡膏

型号:多种型号 粘度:150（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:盛龙牌 规格:* 合金组份:Sn6*i35Ag1 *:中RMA 类型:无铅型 清洗角度:免洗型 熔点:138-187

Sn6*i35Ag1专为LED行业而研发的无铅低温锡膏,熔点178℃,些类产品熔点较低，焊接温度较低； *保护电子元器件不被高温损伤；焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定，焊点韧性大幅*，主要应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物*少、无需清洗、无卤素化合物、*，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业*适合的焊接材料。