供应63/37有铅锡膏 Sn6*b37免洗锡膏

型号:Sn6*b37 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:SL 规格:* 合金组份:Sn6*b37 *:中RMA 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:183

Sn6*b37免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。
特点：
1、粘度适中，成形和坍塌性*好；
2、残留物*少；
3、*高的*性；
锡膏特性：
合金（%）：Sn6*b37
熔点（℃）：183
粘度（Pa.s ):180（&plu*n;20%）
扩散率(%):≈≥85
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(&plu*n;0.5)
卤素含量:合格
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
*缘阻*（Ω）：7.4*10^8Ω(加热湿)
推荐炉温:
预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-2℃/sec
*区——温度:130-183℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:215-225℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:183℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐 20罐/箱