供应导热矽胶片

公司*生产和销售：导热材料，散热材料，相变化材料，导热*缘材料，导热相变化材料、导热硅胶片、导热硅胶垫、软性硅胶导热片、散热硅胶垫,导热胶片,导热硅胶,导热*缘垫片,散热片,散热胶片,导热垫,导热矽胶,软性硅胶导热垫、导热贴，硅胶导热片，CPU散热贴，导热矽胶片、导热*缘矽胶布、矽胶布,有纤矽胶布,无纤矽胶布、矽胶帽套、TO-220矽胶片,TO-220*缘粒,等导热*缘*震材料。

主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充。
用 途 :主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增 强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等*。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，*更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、蓝色、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本规格：HD1500（HD1501）、HD1600（HD1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。