供应手机点胶

由于硅树脂和金属粉末原有的性能、它为大部分的基体提供了*好的导电性和牢固的粘合力。

在室温下暴露在潮湿的空气中固化。它*固化的时间将随湿度和温度而变化。适用于移动电话外壳配布的密封垫，进行接地和EMI屏蔽。

使用以前，在基体上施一层底层涂料，能获得更大的粘合力。

只要让底层涂料在室温下风干一小时。

特性

~ 一部分低温固化硅酮密封剂

~ 低导电率

~ 良好的弹性

~ 简单，易于使用

~ 无需固化装备进行固化

~ 耐水，在一般环境下密封

规格

1） 配布的密封垫的体积电阻率是当它由原高度压缩20%时测定的数值（MIL-G- 83528）。

２）*固化的时间取决于特定的条件。

用途

l 导电的硅胶垫材料

l 密封垫的导电密封剂材料

l 密封垫的导电粘合剂材料

l 导电连接、粘结和包装的材料

例如）* 基体上的配布密封垫材料

* 将密封垫固定到基体的粘结剂

* 类似O形圈的配布材料