SG560-18导热膏

品牌:sheen *物质含量:90（％） 产品规格:1KG/瓶 执行标准:ROHS 主要用途:导热 CAS:膏状的导热材料

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SG560-18导热膏

特性
　一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
　为热传导化学物,可以*大化半导体块和散热器之间的热传导
　卓越电*缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
　**
应用
　半导体块和散热器
　电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
　**处理器及显卡处理器
　自动化操作和丝网印刷

型号(Item)	颜色(Color)	热传导率 (W/mK)	热阻*@50psi (℃-in2/W)	热阻**性　　　　　　　　　　　　　　热循环测试	使用温度范围℃
SG560-18	白（White)	1.8	0.05	热阻*不降低	-50～200