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SF系列导热矽胶垫 SF Series Thermally Conductive Gap Fillers
特性:导热,*缘,固态,有弹性,可模切各种形状,可背胶
应用:LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组
FXBW4-220/100复合悬式*缘子
供应KCBD-50 半导电自粘带
**静电亚克力板
供应PC耐力板(BFPS-T2)(图)
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