图文详情
产品属性
相关推荐
HEATFLOW-SIL LY-TCS-4010是种具有*热导性(0.8W/mK)的软型热介面材料。经*设计,该材料制作为单面或双面均具有自粘功能的弹性垫板,可在不同的应用领域中使用。
HEATFLOW-SIL LY-TCS-4010*于需要将热量转移至其它类型散热器底盘的区域加热。
HEATFLOW-SIL LY-TCS-4010是一款整合型低模数硅聚合物,其*的导电填料具有卓越的热导率、阻燃性能(UL94V-0等级)、及电性能。
特性:
· 低硬度、合适的填缝垫
· 各种厚度可选
· 导热性:0.8W/mK
· *
· 卓越的阻燃性能(UL94V-0等级)
· 易于切割与安装
应用范围:
· 需要将热转移至其他类型散热器底盘的区域
· 远程通讯
· CD ROM与散热器之间
· 半导体与散热片之间
· 置换脏污润滑脂
· 用作RD-RAM和DDR-RAM内存模块
产品供应:
可供应具有标准尺寸与自定义宽高的HEATFLOW-SIL LY-TCS-4010
标准尺寸(毫米):200×200、210×300
属性:
属性 | 玻璃类型 | 测试方法 |
厚度(毫米) | 0.5-5 | ASTM D 374 |
颜色 | 深灰 | 目测 |
* | 无 |
|
硬度(肖氏00) | 30 | ASTM D 2240 |
比重(g/cm3) | 2.0 | ASTM D 792 |
连续使用温度℃ | -60~+200 |
|
热导性(w/mk) | 0.8 | ASTM D 5470 |
介电常数 | 5.5 | ASTM D 150 |
介质击穿Kv Ac | ﹥6 | ASTM D 149 |
体积电阻率 欧姆-米 | ﹥1012 | ASTM D 257 |