供应导热软矽胶垫

导热软矽胶垫

导热软矽胶垫的工艺厚度从0.1mm~10mm不等,成品规格是厚度*200*400MM，也可以根据客户的要求裁切成一小片的直接使用。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震*缘密封等作用,能够满足社设备小型化*化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.如客户要求产品具有*强的粘性，我司也能单双面背胶带或刷胶水。

导热系数:1.2W -- 2.0W..

温度范围：-40 -- 220度.

耐电压：大于4KV.

硬度:13 -- 50度.

厚度及规格:0.1~10MM*200*400MM.

产品性能:导热,*缘,填充,*震,*火等.

使用范围:大功率电源,液晶电脑用电源适配器,LED显示屏/大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条,各种电脑控制器,*器,电动车控制器等*大功率需要散热*缘之部位.

我司硅胶/矽胶产品系列：导热*缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。

我司导热*缘软性硅胶垫产品的阻燃*火性能*合U.L 94V-0要求,并*合欧盟SGS*认证。欢迎来电咨询,谢谢!