供应导热硅胶片 导热矽胶贴 散热*缘片

品牌:众邦 型号:ZB－SJ021 材质:导热矽胶 阻燃性:90－V0 耐温:－40、+260（℃） 颜色:灰色 产品认证:ＳＧＳ

材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降**小，这一热阻小的通道使散热片的性能**佳，并且*了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的*性。 软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到13mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的工业制品导热材料.又其*柔软，使用*方便，撕开保护膜，平整光滑，*弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震*缘密封等作用,能够满足社设备小型化*化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料。主要特性：导热、*缘、自黏、*震、填充。