2013 新款上市

工艺能力：

（1）钻孔：*小成品孔径0.3mm

（2）孔金属化：*小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

（3）导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm

（4）导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm

（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

（7）铣板：线到边*小距离：0.15mm　孔到边*小距离：0.2mm　*小外形公差：&plu*n;0.15mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm

（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　*小尺寸：100mm*150mm

（10）通断测试：

*大测试面积：400mm*500mm

*大测试点：8000点

*高测试电压：300V

*大*缘电阻；100M欧