供应台式无铅回流焊SD30

类型:台式回流焊接机 品牌:SD *大*尺寸:350*270（mm） 型号:SD30N 产品别名:小型回流焊 用途:焊接 作用对象:其他 重量:50（kg） 工作电压:220V 焊接时间:4min

时代先科为满足国内外客户对*度SMD元器件的焊接加工要求，经过多年的开发与改进，研制出此款小型台式回流焊机。
此款小型台式无铅回流焊机,行业*高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;*上下加热方式与横向冷却,已申请**;*满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；*于小批量生产、*厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！

优势分析：
（1）上加热,下预热,(*)**害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品！
（2）*：控温精度&plu*n;2℃！
（3）坚固耐用：机体均采用Q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能！
（4）*大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加*！
（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线*自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。
（7）预热时间短：开机3分钟即可生产！
（8）工作效率高：大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
（9）*：平均功率在1.8千瓦以内！
（10）*：绿色*理念！