品牌:时代先科 型号:SD550 *大*尺寸:300（mm）
1.*小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，*适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2.*的增压式风道设计，*蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3.预热区、恒温区和焊接区上下加热，*循环，*温控。各温区控温精度&plu*n;2℃
4.相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速*可调节，运输采用精密PID控制,*适合 BGA/CSP及0201等焊接
5.采用*高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
6.升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
7.模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便
技术参数：
型号 SD550N
温区数目 上五下五
加热*度 2000mm
冷却区数目 2个
PCB*大宽度 300mm
电源 380v
启动功率 25KW
正常功率 5KW
升温时间 20min
温控范围 310℃
控温精度 &plu*n; 1℃
PCB板温度偏差 &plu*n; 2℃
重量 900kg
外形 L3200×W900×H1400
