制造加工PCB线路板

生产周期：单面板：48小时 （加急24小时交货） 
   双面板：96小时 （加急72小时交货） 
   四层板：144小时 （加急120小时交货） 
   六层板：168小时     
柔性电路板工艺能力：
1． 产品类型：单面、双面及多层印制线路板
2． *大加工尺寸：单面板：250mm*30000mm  双面板250mm*10000mm
3． *高层数：8层
4． 加工板厚度：0.06mm-0.35mm
5． 基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：PI，PET;
7． 工艺能力：
（1） 钻孔：*小成品孔径0.15mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.05mm，锡板0.10mm
（4） 导线间距：*小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 冲孔，线到边*小距离：0.15mm 孔到边*小距离：0.2mm *小外形公差：&plu*n;0.05mm
完善的技术服务、技术支持。
已承接加工的主要产品：
蓝牙耳机按键开关板、打印机排线、MP4按键板、MP3柔性镂空板、各类压缩型电池板、打印机触控联接器板、LED软光条板、读卡器板、SD存储卡、数码相机连接器、网络电话背光源、手机液晶模块背光源、手机双卡通、手机主机板、手机摄像头、手机内置天线（各类频段）、手机智能SIM卡扣费接收天线、手机按键板、手机排线、小灵通排线等



PCB线路板生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数：1-18层
②*大加工面积:1300*600mm

③成品铜厚：0.5-5 OZ

④成品板厚：0.2-6.0mm

⑤*小线宽：0.076mm/3mil

⑥*小线间距：0.076mm/3mil

⑦*小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil

⑧*小阻焊桥宽：0.076mm/3mil

⑨*小外形公差：&plu*n;0.10mm/4mil

⑩翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0

*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制等