1.6mm线路板喷锡，镀金/沉金双面PCB电路板加工

板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数：1-18层
②*大加工面积:1300*600mm

③成品铜厚：0.5-5 OZ

④成品板厚：0.2-6.0mm

⑤*小线宽：0.076mm/3mil

⑥*小线间距：0.076mm/3mil

⑦*小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil

⑧*小阻焊桥宽：0.076mm/3mil

⑨*小外形公差：&plu*n;0.10mm/4mil

⑩翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0

*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制等