生产铝基板(PCB)线路板，电路板加工

基材: 铝基板。

产品特点：。

a.*缘层薄，热阻小

b.无磁性

c.散热好.

d.机械强度高

产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm

铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um

   公司承接客户订做各种LED用铝基、铜基导热基板，各种电力电源、模块电源用铝基电路板，提供铜基、铁基、全陶瓷及半陶瓷等印制电路板，欢迎来电来函；

铝基板产品参数：

国产料:*缘层MP-100 um,导热系数0.5 W/m-k 热阻 1.80℃/W 击穿电压4.5KVAC

国产料B:*缘层MP-80 um,导热系数0.7 W/m-k 热阻 1.20 ℃/W 击穿电压3.5KVAC

日本料:*缘层MP-60 um,导热系数1.8 W/m-k 热阻 0.45 ℃/W 击穿电压5.5KVAC