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产品属性
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基材: 铝基板
产品特点:
a.*缘层薄,热阻小
b.无磁性
c.散热好
d.机械强度高
产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
公司承接客户订做各种LED用铝基、铜基导热基板,各种电力电源、模块电源用铝基电路板,提供铜基、铁基、全陶瓷及半陶瓷等印制电路板,欢迎来电来函;
铝基板产品参数:
国产料:*缘层MP-100 um,导热系数0.5 W/m-k 热阻 1.80℃/W 击穿电压4.5KVAC
国产料B:*缘层MP-80 um,导热系数0.7 W/m-k 热阻 1.20 ℃/W 击穿电压3.5KVAC
日本料:*缘层MP-60 um,导热系数1.8 W/m-k 热阻 0.45 ℃/W 击穿电压5.5KVAC
佳根电子(上海)有限公司JorganTronics
是经*相关部门批准注册的企业。*生产多层*线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、MP3/4、连接器、安*、*、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米,生产线拥有400名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。
随着市场份额的增加,为了增强本公司之市场竞争力,公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以*佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求,公司品质*体系逐渐完善,本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001(2000)认证,2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。
公司本着“客户*,诚信至上”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
QXPCB→单,双面,多层
材质 板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 金属层材质 铜
层数 单面 *大*缘电阻 10000(Ω)
外形尺寸 *大加工尺寸:1300*600mm(mm) 机械刚性 刚性
*设计、研发、生产、加工、销售和服务为一体的印制线路板厂家。*生产各类双面、多层、盲埋孔印制电路板。
★产品质量参照*标准及美国*MIL标准,并通过ISO9001:2000品质*体系与UL*认证及ISO14001*认证体系、欧盟SGS无铅产品认证*合ROHS标准,向您提供**的产品。
★公司产品广泛用于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、MP3/4、连接器、安*、*、仪器仪表、LED、LCD、背光源)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
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jorgantronics
PCB单面板,单面线路板,单面电路板,铝基线路板,94VO线路板
刚性
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*树脂
常规板
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玻纤布基
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