电路板，PCB板,印刷PCB，线路板性能稳定(

品牌:jorgantronics 型号:pcb板,喷锡，化金，镀金工艺,电路板打样，电路板加工 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

主要规格 / *功能:

• 层数：2层
• 厚度：0.6mm
• 孔径：0.2mm
• 线间隙：4mil
• 表面处理：电镀厚硬金
• 金厚：4um
• 材料：FR-4
• 用途：机电设备

佳根电子（上海）有限公司
jorgan electronics (shanghai ） co. ,ltd
上海市嘉定区南翔镇*街500弄12栋101 邮编：201802
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佳根电子(上海)有限公司以务实的市场定位出发，锁定有少量、多样需求的客户，一直以来我们都以更好的质量,更低的价格,以及良好的信誉,快捷的服务为客户提供更加合理的成本与时间.

　　 **　　*追求　 诚信服务　　实现共嬴

由于我司生产能力强，可快速完成客户的订单。不同的订单交货期如下：

• 双层电路板4天
• 4层电路板5天
• 6层电路板6天
• 8到10层电路板8天
• 11到16层电路板12天
• 16层电路板15到18天
  “品质*、准时交货、价格优惠、热忱服务”是我们的*。公司产品广泛应用于通信、航空、汽车、*、电力、*、工控、机电、电脑等各项领域。

主要规格 / *功能:

• 层数：1-40层
• *大板尺寸：584x889mm
• 板厚板：0.3mm-7.0mm
• *小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
• *小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
• 表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
• 材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
• *厚铜厚：20oz
• *小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
• *小孔铜：>0.025mm(1mil)
• 金属化孔*小公差：&plu*n;0.005mm(2mil)
• 非金属化孔*小公差&plu*n;：0.05mm(2mil)
• 压接孔*小公差：&plu*n;0.05mm(2mil)
• 外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4mil)，柔性板：&plu*n;0.05mm(2mil)
• 翘曲度：≤0.3%　
• *缘电阻：>1012Ω
• 通孔电阻：<300Ω
• 剥离强度：1.4N/mm
• 阻焊厚度：>6H
• 热冲击：288℃、20Sec
• 测试电压：50-300V
• 盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2

公司深刻意识到质量和服务是立足与发展的根本,确立了以*、高科技为依托，以优质的服务为理念，无论是售前、售中或售后服务,都竭力做到让广大客商满意，以优质的产品为广大顾客提供品质*。
展望未来：JORGANTRONICS将不断努力，不断推出性价比全优的产品，把握市场技术先机，以**的技术，提供*佳的服务。在市场经济的浪潮中，我们真诚希望与各界有志之士通力合作，共创事业的辉煌！

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