品牌:jorgantronics 型号:FR4线路板沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
佳根电子（上海）有限公司
jorgan electronics (shanghai ） co. ,ltd
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由于我司生产能力强，可快速完成客户的订单。不同的订单交货期如下：
- 双层电路板4天
- 4层电路板5天
- 6层电路板6天
- 8到10层电路板8天
- 11到16层电路板12天
- 16层电路板15到18天
“品质*、准时交货、价格优惠、热忱服务”是我们的*。公司产品广泛应用于通信、航空、汽车、*、电力、*、工控、机电、电脑等各项领域。
主要规格 / *功能:
- 层数：1-40层
- *大板尺寸：584x889mm
- 板厚板：0.3mm-7.0mm
- *小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
- *小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
- 表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
- 材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
- *厚铜厚：20oz
- *小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
- *小孔铜：>0.025mm(1mil)
- 金属化孔*小公差：&plu*n;0.005mm(2mil)
- 非金属化孔*小公差&plu*n;：0.05mm(2mil)
- 压接孔*小公差：&plu*n;0.05mm(2mil)
- 外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4mil)，柔性板：&plu*n;0.05mm(2mil)
- 翘曲度：≤0.3%
- *缘电阻：>1012Ω
- 通孔电阻：<300Ω
- 剥离强度：1.4N/mm
- 阻焊厚度：>6H
- 热冲击：288℃、20Sec
- 测试电压：50-300V
- 盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2
公司深刻意识到质量和服务是立足与发展的根本,确立了以*、高科技为依托，以优质的服务为理念，无论是售前、售中或售后服务,都竭力做到让广大客商满意，以优质的产品为广大顾客提供品质*。
展望未来：JORGANTRONICS将不断努力，不断推出性价比全优的产品，把握市场技术先机，以**的技术，提供*佳的服务。在市场经济的浪潮中，我们真诚希望与各界有志之士通力合作，共创事业的辉煌！
