双面喷锡线路板、电路板、ＰＣＢ(图)

品牌:jorgantronics 型号:FR4沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金机械刚性:刚性层数:双面基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔增强材料:玻纤布基 *缘树脂:酚醛树脂产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

佳根电子（上海）有限公司
jorgan electronics (shanghai ） co. ,ltd
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本着务实、*做虚态度为我们广大客户*宝贵的时间。“品质*、准时交货、价格优惠、热忱服务”是我们的*。公司产品广泛应用于通信、航空、汽车、*、电力、*、工控、机电、电脑等各项领域。

主要规格 / *功能:

层数：1-40层
*大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
*小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
*小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
*厚铜厚：20oz
*小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
*小孔铜：>0.025mm(1mil)
金属化孔*小公差：±0.005mm(2mil)
非金属化孔*小公差±：0.05mm(2mil)
压接孔*小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%　
*缘电阻：>1012Ω
通孔电阻：<300Ω
剥离强度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2

公司深刻意识到质量和服务是立足与发展的根本,确立了以*、高科技为依托，以优质的服务为理念，无论是售前、售中或售后服务,都竭力做到让广大客商满意，以优质的产品为广大顾客提供品质*。
展望未来：JORGANTRONICS将不断努力，不断推出性价比全优的产品，把握市场技术先机，以**的技术，提供*佳的服务。在市场经济的浪潮中，我们真诚希望与各界有志之士通力合作，共创事业的辉煌！