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佳根电子(上海)有限公司
jorgan electronics (shanghai ) co. ,ltd
上海市嘉定区南翔镇*街500弄12栋101 邮编:201802
: +86-
fax: +86- mobile: +
e-mail:
msn:
由于我司生产能力强,可快速完成客户的订单。不同的订单交货期如下:
佳根电子(上海)有限公司JorganTronics
是经*相关部门批准注册的企业。*生产多层*线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、MP3/4、连接器、安*、*、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米,生产线拥有400名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。
随着市场份额的增加,为了增强本公司之市场竞争力,公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以*佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求,公司品质*体系逐渐完善,本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001(2000)认证,2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。
公司本着“客户*,诚信至上”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
QXPCB→单,双面,多层
材质 板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 金属层材质 铜
层数 单面 *大*缘电阻 10000(Ω)
外形尺寸 *大加工尺寸:1300*600mm(mm) 机械刚性 刚性
*设计、研发、生产、加工、销售和服务为一体的印制线路板厂家。*生产各类双面、多层、盲埋孔印制电路板。
★产品质量参照*标准及美国*MIL标准,并通过ISO9001:2000品质*体系与UL*认证及ISO14001*认证体系、欧盟SGS无铅产品认证*合ROHS标准,向您提供**的产品。
★公司产品广泛用于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、MP3/4、连接器、安*、*、仪器仪表、LED、LCD、背光源)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。生产能力:每天生产80-100款各种类型的样板和120-150平方米的小批量板。
生产周期:单面板:48小时 (加急24小时交货)
双面板:96小时 (加急72小时交货)
四层板:144小时 (加急120小时交货)
六层板:168小时
柔性电路板工艺能力:
1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板
2. *大加工尺寸:单面板:250mm*30000mm 双面板250mm*10000mm
3. *高层数:8层
4. 加工板厚度:0.06mm-0.35mm
5. 基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:PI,PET;
7. 工艺能力:
(1) 钻孔:*小成品孔径0.15mm
(2) 孔金属化:*小孔径0.15mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:*小线宽:金板0.05mm,锡板0.10mm
(4) 导线间距:*小间距:金板0.05mm,锡板0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 冲孔,线到边*小距离:0.15mm 孔到边*小距离:0.2mm *小外形公差:±0.05mm
完善的技术服务、技术支持。
已承接加工的主要产品:
蓝牙耳机按键开关板、打印机排线、MP4按键板、MP3柔性镂空板、各类压缩型电池板、打印机触控联接器板、LED软光条板、读卡器板、SD存储卡、数码相机连接器、网络背光源、手机液晶模块背光源、手机双卡通、手机主机板、手机摄像头、手机内置天线(各类频段)、手机智能SIM卡扣费接收天线、手机按键板、手机排线、小灵通排线等
PCB线路板生产能力:
板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数:1-18层
②*大加工面积:1300*600mm
③成品铜厚:0.5-5 OZ
④成品板厚:0.2-6.0mm
⑤*小线宽:0.076mm/3mil
⑥*小线间距:0.076mm/3mil
⑦*小成品孔径:Φ0.10mm/Φ4mil
⑧*小阻焊桥宽:0.076mm/3mil
⑨*小外形公差:±0.10mm/4mil
⑩翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V-0
*性测试:开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制等