高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 焊锡膏

型号:QSI-2881 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:QSI 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 类型:高温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:240°

高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点:

500g

润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更*地*粘贴品质

易操作，印刷滚动性及落锡性好，*很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化*小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

良好的焊接性能，可用于热风式、*回焊等各种制程

焊后残留物*少，具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，板面干净，**免洗的要求

可用于通孔滚轴涂布工艺

掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，*工作效率

焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

表面*缘阻*高，无内部电路测试问题