供应无铅回流焊、焊接设备、LED灯生产焊接回流焊炉

主要特点技术参数：

适合SMT细间距QFP/BGA等各种贴片元件的贴装焊接工艺。如：LED显示屏、大功率LED、灯条、灯珠、护栏管、铝基板、通迅类（手机、保护板、可视电话等）、电脑类（主板、内存条、板卡等）、影音类（CD、DVD、MP3、功放、遥控器等）、家电类（家电控制板、数码产品等）、电子玩具、智能仪器仪表、汽车电子、工业控制板、各类模块等等*表面贴装元器件的焊接或固化的电子产品。

温区/型号

中型十温区/SH-CR1045

加热部分参数

加热区数量

上五下五

加热*度

1840mm

热风马达

*高温长轴马达90W，转速1400~2800rpm

发热系统

*长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏度高，热惯性小，镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气，避免了板式发热器热量潜后的缺点

加热方式

全热风（微循环）

热电偶

PAN-GLOBE（台湾产）*感温线，感温灵敏度在正负一度以内

风道结构

增压式强制循环热风系统，模块化结构，前后回风设计均温性好，温控准确，保养方便

冷却区数

1个冷却区（用空气自然冷却），基板在出口温度≤70℃

抽风系统

强制抽风装置，*助焊剂蒸气不外泄

输送部分参数

基板*大尺寸

450mm×L（不限）（以技术协议为准）

基板上元件高度限制

≤ 50mm（以技术协议为准）

运输方向

L→R（R→L.option）

传输带高度

850&plu*n;20mm

传送方式

网传送（*316#不锈钢“乙”字网带*不变形500℃内）

运输带速度

0-2000mm/min

速度偏差范围

微电脑闭环控制≤&plu*n;2%

停电保护

内置传动飞轮，可自由传输，不受停电困扰；确保断电后炉内产品可正常输出而不致损坏。

链条张紧装置

自动调节

运输马达

台湾金友传输马达1/100涡轮减速器，液晶显视调速器交流变频无级调速

控制部分参数

电 源

AC 3相380V 50/60Hz（三相五线制）（以技术协议为准）

启动功率

23KW（以技术协议为准）

正常工作消耗功率

Approx.2.5~12KW

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间≤25min（冷机启动）

温度曲线转换时间

＜15min（温度调整幅差值＜100℃）

空载→满载热平衡回复时间

≤ 25秒

温区*关闭功能

*PID自动控温，上下及每个温区均可分层分区开或关

温度控制范围

室温-350℃/Room Temperature-350℃

温度控制方式

PID闭环控温，SSR驱动{STATE RELAY（SSR-40DA）}

温度控制精度

≤&plu*n;2℃

炉堂内温度差

≤&plu*n;2℃

基板温度分布偏差

≤&plu*n;3℃

异常警报

*温自动报警器

*关机功能

30分钟*自动关机

机体参数

机架结构

整体框架焊接结构，坚固耐用

门结构

均为可拆卸式结构，提供*大的维护空间

上炉体开启方式

手动升降

机身外壳

δ1.5mm钢焊接，烤粉电脑灰

主 梁

δ2.0mm钢焊接，框架结构，烤粉电脑灰

内 胆

内胆采用双层δ2.0mm钢结构（此设计*适合无铅焊接），无缝焊接，无铅风道设计,δ1.5mm全不锈钢镜面板曲面设计*反射顶部热量，减少热量流失，*保温；内填*保温材料（白色硅酸璃），隔*彼此发热区间以及上下发热内胆的空间，使设备的温区间*控温性能（不串温）**致；并耐热耐腐蚀，*降低功耗，省电*。

重 量

Approx 680kg

外型尺寸

L3000×W760×H1350mm

以上参数、图片只供参考如有改变不另行通知（以实物为准）