供应无铅锡膏、无铅焊锡膏、焊膏

型号:Sn6*i35Ag1 粘度:2000（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:QSL 规格:500克/瓶 合金组份:无铅Sn6*i35Ag1 *:高RA 类型:中温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:138-187

SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及*溶液剂和无铅*锡膏，故在使用时要多加注意。

免洗无铅锡膏系列：(高温Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (中温Sn64/Bi35/Ag1) (低温Sn42/Bi58)

一、简 介：

免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二、产品特点：

1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；

2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三、储存条件及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以*受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。