小型无铅回流焊接机、台式回流焊机

主要特点技术参数：

适合SMT各种贴片元件的贴装焊接工艺。

温区/型号

小型六温区/SH-CR630

加热部分参数

加热区数量

上三下三

加热*度

1020mm

热风马达

*高温长轴马达45W，转速1400~2800rpm

发热系统

*长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏度高，热惯性小，镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气，避免了板式发热器热量潜后的缺点

加热方式

全热风（微循环）

热 电 偶

PAN-GLOBE（台湾产）*感温线，感温灵敏度在正负一度以内

风道结构

增压式强制循环热风系统，模块化结构，前后回风设计均温性好，温控准确，保养方便

冷却区数

1个（长度400mm）用空气冷却，基板在出口温度≤70℃

抽风系统

强制抽风装置，*助焊剂蒸气不外泄

输送部分参数

基板*大尺寸

300mm×L（不限）（可选350mm）

基板上元件高度限制

≤ 25mm

运输方向

L→R （ R→L.option ）

传输带高度

800&plu*n;20mm

传送方式

网传送（*316#不锈钢“乙”字300mm宽网带*不变形500℃内）

运输带速度

0-2000mm/min

速度偏差范围

微电脑闭环控制≤&plu*n;2%

链条张紧装置

自动调节

运输马达

台湾金友传输马达1/100涡轮减速器，液晶显视调速器交流变频无级调速

生产能力

有铅焊接0.15m²/min，无铅焊接0.10 m²/min（4或6min后0.59 m²/min）

控制部分参数

电 源

AC220V 50HZ 或AC 3相380V 50/60Hz（三相五线制）

启动功率

9KW

正常工作消耗功率

Approx.0.5~3.0KW

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间≤25min（冷机启动）

温度曲线转换时间

＜15min（温度调整幅差值＜100℃）

空载→满载热平衡回复时间

≤ 25秒

温区*关闭功能

*PID自动控温，上下及每个温区均可分层分区开或关

温度控制范围

室温 -350℃/Room Temperature-350℃

温度控制方式

PID闭环控温， SSR 驱动{STATE RELAY（SSR-40DA）}

温度控制精度

≤&plu*n;2℃

炉堂内温度差

≤&plu*n;2℃

基板温度分布偏差

≤&plu*n;3℃

异常警报

*温自动报警器

*关机功能

30分钟*关机

机体参数

机架结构

整体框架焊接结构，坚固耐用

门 结 构

均为可拆卸式结构，提供*大的维护空间

上炉体开启方式

手动升降

机身外壳

δ1.5mm钢焊接，烤粉电脑灰

主 梁

δ1.5mm钢焊接，框架结构，烤粉电脑灰

内 胆

内胆采用双层δ1.5mm钢结构（此设计*适合无铅焊接），无缝焊接，无铅风道设计, δ1.2mm全不锈钢镜面板曲面设计*反射顶部热量，减少热量流失，*保温；内填*保温材料（白色硅酸璃），隔*彼此发热区间以及上下发热内胆的空间，使设备的温区间*控温性能（不串温）**致；并耐热耐腐蚀，*降低功耗，省电*。

重 量

Approx 255kg

外型尺寸

L1980×W680×H1330mm

以上参数、图片只供参考如有改变不另行通知（以实物为准）