品牌:PCB;线路板;电路板;FPC;铝基线路板;陶瓷线路板;高频线路板;ＨＤＩ线路板;铁基线路板;铜基线路板; 型号:PCB;线路板;电路板;FPC;铝基线路板;陶瓷线路板;高频线路板;ＨＤＩ线路板;铁基线路板;铜基线路板; 层数:双面 机械刚性:柔性

产 品 类 型

■高频印制板（ＨＦＰＣＢ）：适用微波传输电子产品

■单面印制板（SPCB）：基材FR4

■双面印制板（SPCB）：基材FR4

■多层印制板(MPCB)：基材FR4、PP

■高密度印制板（HD*B）：含埋/盲孔，适用BGA电子产品

■铝基印制板：适用大功率散热电子产品制作能力

■产品类型 单面板/双面板/多层板3-16层

■常用基材 高频板材FR-4、CEM-3 铝基板材 陶瓷板材

■板厚度 内层芯片0.10-1.50mm 总厚度 0.20-5.0mm

■板厚公差 内层芯*大公差 &plu*n;0.08mm 总厚度公差 &plu*n;0.15mm

■铜箔厚 17-175μm

■*大加工面积 1100×500mm

■*小产品面积 2×2mm

■*小孔径 0.2mm/8mil

■*小线宽 0.10mm/5mil

■*小间距 0.10mm/5mil

■阻焊油墨 （Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（Solder Mask）

■外形加工精度 0.15mm

■表面处理 喷锡沉金 镀镍/金（硬金） OSP涂膜（*氧化板）

■内层对位公差 &plu*n;0.10mm

■生产能力 5500M2/月，180M2/日

■交货周期 样品3-7天 批量7-15天