产品详情

大芯片DB3散装

地区：广东 广州
认证： 无

赵少林

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品牌/商标 ST 型号/规格 DB3
产品类型 触发二*管 结构 点接触型
材料 锗(Ge) 封装形式 直插型
封装材料 玻璃封装 功率特性 小功率
频率特性 高频 正向直流电流IF 1（A）
*高反向电压 120（V）

品牌/商标

ST

型号/规格

DB3

封装形式

直插型

功率特性

小功率

频率特性

高频