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产品属性
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一、产品特点:
*使用DISP(动态图幅无缝拼接技术)
刷新了业内传统模式,*次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。
使PCB整板图像的实时显示成为了现实,方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。
*次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式
填补了业内空白,*次将GPU并行运算应用于机器视觉领域,**地缩短了图像处理时间。
使全板图像模板匹配成为可能,因此,可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件和锡珠。
*应用VISTA平台及其内核技术-DX10特性
系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式。
系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式
得益于直观、宽泛的系统软件,程序制作方式得到了*大的简化,*变得*繁琐和艰难。
*启用*分辨率图像采集系统与*机械传动系统之*结合
*了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的*和稳定的检测能力。
充分保障了产品的检测效率和重复精度。
二、产品项目:
回流炉后 | 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、*反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出等 |
回流炉前 | 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、*反、错件、坏件、桥连、异物、错误标识、XYθ偏移量数据输出等 |
锡膏印刷后 | 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 |
三、产品参数:
产品型号 | DD-LT-M330D | |||
适用PCB | 适用制程 | 回焊炉后 | 回焊炉前 | 锡膏印刷后 |
基板尺寸 | 50x50 mm ~ 330x250 mm | |||
基板厚度 | 0.3 mm ~ 4 mm | |||
基板弯曲度 | +/- 3 mm (标配顶针,应对弯曲。) | |||
基板上下净高 | 上方:≤40 mm; 下方:≤40 mm | |||
视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字相机 | ||
照明系统 | LED 照明 (同轴+多角度斜射照明) | |||
分辨率 | 13、16、19 um | |||
检测方法 | 彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字*判别等。 | |||
机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+ 精密滚珠丝杠 | ||
X/Y分辨率 | 1 um | |||
定位精度 | 8 um | |||
移动速度 | 830 mm/s (Max) | |||
轨道调整 | 手动 | |||
软件系统 | 操作系统 | Windows VISTA | ||
界面语言 | 中、英文可选界面 | |||
检测结果输出 | 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等。 | |||
选配部件 | 离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等。 | |||
电源规格 | AC220V&plu*n;10%, 50/60HZ, 1KW | |||
环境温度 | 10 to 40 ℃ | |||
环境湿度 | 10 to 85% RH (无凝霜) | |||
产品重量 | 200 Kg | |||
外形尺寸 | (W)878mm x (D)1032mm x (H)736mm |