无铅回流焊机（LED*）

类型:无铅回流焊接机品牌:未来星 *大*尺寸:5000×1250×1470mm（mm）型号:EW-848* 产品别名:回流焊材料及附件:锡膏电流:交流用途:焊接作用对象:PCB板作用原理:高温熔化重量:2300（kg）工作电压:380V 焊接时间:3分钟

主要特点>>
◇Windows XP操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数*储存，且便于分析。

◇西门子PLC+PC控制整机，稳定*，曲线重复精度高，避免了电脑*机造成产品损失。

◇炉膛每温区*四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可*缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。

◇强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度更快，可满足各类无铅锡膏的要求。

◇*电量，每小时耗电量在8－10度之间，更加节约费用。

◇完整的报警系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。

	■ 操作系统 ◇ Windows XP 操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。 ◇软件*大，可实现多项功能的自动控制。
	■ 运输系统 ◇*铝合金导轨，表面硬氧化处理，强度高，热变形小。
	■ 控制系统 ◇控制系统采用西门子PLC＋工业PC，运行稳定， *大。
	■ 调宽装置 ◇导轨调宽使用四点同步导轨调宽装置，调宽精度更高。
	■ 制冷系统 ◇ 强制自然风冷却，冷却温度低，*合无铅制程要求。
	■ 发热管模块 ◇可外抽式发热管模块，维护十分方便。
	■ 电源系统 ◇内置UPS*PCB在回焊机断电时或过热时不受损坏。
	■ 温控系统 ◇炉膛内温度均衡性更好，热量利用率更高。

■高加热性能
使用了业界*的优化热风加热模式，实现了更好的均热性和热补偿性能，使得大元件搭载时的基板内温差大幅缩小。
■高冷却能力
分段冷却法，装备了新冷却系统。可*无铅焊的*焊接强度所要求的-3度/秒以上的冷却斜率。
■低远行成本
采用*的热风循环和*氮气溢出结构，大大降低了耗氮量，以及使用PSA时的耗电量。在使用PSA时，*1年运行成本就可降低数万元。
■*、高*性
在总结积累了十多年回流焊炉技术的基础上完成了本系列产品，从而*了产品的设计能从制造、使用、维护等各方面*更好的品质、更高的*性。

供应无铅回流焊机（LED*）