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CPU散热器高温炉
SI*EVER*发热线加热技术,*微循环运风结构,上下加热方式,热效率高,升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟,焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。
· 采用台湾三越*高温马达,直联驱动热风加热,热风均衡,低噪音,震动小,运输过程中不移位。
· *的风道设计,*蜗壳运风配三层均风装置,运风均匀,热容量大,预热区,恒温区和焊接区上下加热,*循环,*控温,各温区控温精度&plu*n;1℃,炉膛开启采用气动顶盖式。
· 标配两个强制冷却区,冷风口冷风温度可*5℃,*冷却区冷却速率可达-5℃/S。能*满足各种无铅化制程。
· 适合调式各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE T*T△T*小可至8℃,连线曲线测试*对应日本或欧美标准无铅焊接制程。
· 采用*新设计*运输导轨,采用*、*损铝合金制造而成,高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置,*导轨平行度达&plu*n;5MM,**了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。
· 运输系统采用台达变频器无级变频调速,*马达传动,优质不锈钢链条和SUS316材质的不锈钢网带同步运输,进一步*运输平稳。并配有UPS不间断电源和手动摇出功能,能**因突然断电而导致PCB烤坏在炉内。
· 具有定时自动滴油和PCB记数功能。
· 采用联想工业电脑控制,液晶显示器显示,Windows 2000操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能,同时还可对*数据进行打印和保存,满足无铅制程。
· 电气元件*采用*元器件,*信号用线都采用屏蔽处理,*长期SMT24小时稳定*运作,高温部件三年免费保修。