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1、热风系统 (适合焊接对象CHIP、PLCC、QFP、BGA) ※*微循环热风系统和增压式多点喷气技术,*炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影,PCB板面横向△T<&plu*n;2℃。 ※**了加热效率。快速*的热补偿性能,*适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之*焊接。各相邻温区不串温。 ※上下*加热模组,*热风循环,双焊接区或三焊接区设置。 ※各温区采用模块化设计,*长轴热风马达和*镍铬发热丝方便保养和维修。 2、运输系统 ※对称双槽导轨,*不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或*支撑系统。 ※调宽采用四齿条同轴调宽结构,**导轨平行,*掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。 ※电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。 ※自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度。 3、冷却和助焊剂回收系统 ※强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区,满足无铅制程;冷却曲线平滑、无突变,充分热交换。 ※标配大功率工业冷气机,氮气炉标配大功率冷水机,*焊点的共晶效果。 ※助焊剂收集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排放更加*。氮气炉分离后的气体可循环使用,以节约氮气。 ※无滤芯设计,清洁*方便。 4、氮气系统(选项) ※*全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20M3时,焊接区可*500PPM以下的氧气浓度。 ※内循环冷却系统*氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。 ※氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。 5、控制系统 ※控制系统采用智能全板卡控制,*机采用联想电脑,配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器,稳定*。 ※控制软件*大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可*切换。 ※采用WOGO接线端子;电气元件*采用*品牌,*信号线屏蔽处理。 ※温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在&plu*n;1℃。可选温控模块+温控表双温控系统。 ※电脑与触摸屏双屏控制系统,两系统相互*,可实时切换。(选项) |