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产品属性
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厚膜封装4148片式二*管 ——比SOT-23/LL-34封装更轻薄短小更便宜
公司代理厚膜封裝4148片式二*管, 该产品采用**大的芯片生产商———日本罗姆公司芯片精制而成,拥有*好的芯片品质,产品简介如下:
◆电子特性:
◆与同类产品的优势比较:
①外形比较
我公司产品采用了0805、1206封装形式,为国内*创,相比之前几种塑封或玻封二*管具有十分明显优势,表现在以下几方面:
1.体积更小,重量更轻,其中以0805封装的优势更为明显。采用这样的封装能够大大减少占位面积,进一步*电路板的组装密度,更充分体现SMT的体积优势,*合电子元器件微型化、薄型化的发展方向,使产品尽显*外观。
2.0805、1206封装均为矩形结构,相比LL-34封装的圆柱形结构而言,更易于实现自动贴装的*化,贴装的故障率低;另一方面,焊接质量更好,安装更牢固。
3.具有*的兼容性,其中1206封装的二*管其长度和宽度与LL-34玻封二*管的长度与直径较接近,因而1206封装的二*管可直接替代LL-34玻封二*管,而不需要对焊盘尺寸作任何修改。
②性能比较
与LL-34玻封二*管相比,我公司生产的0805、1206两种封装的二*管在性能方面也存在较大优势,表现在以下几个方面:
1.机械强度高,具有更强的*弯曲、*机械冲击能力。
2.具有更强的*温度冲击能力,在温度冲击试验(即温度循环试验)中不会产生外观缺陷,也无失效现象。
3.由于芯片焊接工艺的差异,使产品拥有更强的稳定性,早前的MELF产品为点接触,并没有焊接,因此在受热的情况下会使信号断断续续,而贴片式4148使用银膏焊接,使其*接触,避免了以上现象的产生。
◆特点:
1.本产品整体无铅,*合ROHS指令要求;等同于1N4148电子特性;
2.大部分工艺流程与厚膜片式电阻相同,工艺成熟、制作方法简单、生产效率高、设备投入小,更易实现产业化,可大幅度降低采购成本;
3.FHD可直接代替LL-34;
4.无引线,电性能稳定,*性高,有利于高频化、*化。适应再流焊与波峰焊;
5.机械强度高,具有良好的*弯曲、*冲击能力,其中弯板强度*弯曲2mm的水平,彻底*了之前同类产品*弯强度差的问题;
◆应用领域:
在电路中的作用:具有良好的高频开关特性(反向恢复时间短),可实现对电路开和关的控制功能,可完成开关、限幅、检波、高频整流、逻辑控制等功能,适用于各类数字电路、模拟电路。
主要应用领域:家用电脑、电视机、数码产品、通信设备、家用音响、影碟机、仪器仪表等。
◆额定值:
◆参考标准:
GB4589.1-89;GB/T4937-1995;GB/T12560-1999
◆尺寸: