供应无铅回流焊

电子部品无铅测试*回流焊

适用范围：电子部品（电阻、电容、晶振、滤波器、电感、IC），PCB（FPC、多层PCB、镀金PCB、OSP），PCB药水、锡膏、助焊剂、锡粉。

客户推荐：天津松下部品、唐山松下、官渡卡西欧、开平帛汉、广州帛汉、常州帛汉、天华电子、宇诚电子、金华大、泉镒胜、依利安达、新科万、卓磁、正红科技、联诚科技。

优势：存储N种无铅曲线之傻瓜机，Windows系统，MMI界面，操作简捷，发热组件三年保固，*省心，可选300mm、350mm、400mm不同宽度网带，适应强。



加热系统：上下*加热控温，蜗流增压风道，长寿命变频*风机，复式*M型发热装置，双焊接区无铅技术，温区风程短，沿程热损小，热交换效率高，△T*小至&plu*n;3℃。
传送系统：采用无铅*网带传送，附配*变形装置，传送平稳至&plu*n;1mm变频调速，选配UPS*省心。
操控系统：Windows2000视窗操作界面，附配温度曲线测试各温度曲线分析系统，可存100组无铅经验曲线方便培训和多种生产，德国西门子PLC温控系统和TCL电脑双控制。
冷却和*：强制复式冷却区附配松香助焊剂回收系统**静电。